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NFC-SIM芯片设计及非接触移动支付解决方案分析

来源:中国一卡通网  作者:中国一卡通收录  发布时间:2012-01-12 09:33:44  字体:[ ]

关键字:消费  移动支付  SIM卡  NFC-SIM芯片  

摘   要:随着3G时代的到来,未来两年内移动终端身份识别SIM卡会向三个方面发展:其一:高安全的身份识别平台;其二:非接触移动支付平台;其三:大容量多应用平台。在移动互联网进入内容为王的时代,移动支付成为一个必然的趋势,SIM卡必然随着这两个趋势的要求,向NFC非接触移动支付及大容量方向发展,最终会融合到一起,成为真正的多应用平台。


  支持近场通信的用户卡(NFC-SIM)通过C6管脚与近场通信芯片相连,以保证近场通信芯片与用户卡之间的通信,参见图2。非接触移动支付终端(支持NFC-SIM手机)的硬件结构如图3所示,由近场通信模块、无线通信模块、主控制器、SIM卡模块、输出、输入、存储、外部接口组成,移动台中的近场通信模块通过单线通信协议与SIM卡之间进行通信。 



  图3 近场通信移动台硬件结构

  SIM卡存放用户密钥,存放用户的各种近场通信应用。其中:

  1、 近场通信模块:实现近场通信三种工作模式,传输应用数据至SIM卡或主控制器;

  2、 无线通信模块:完成移动台的通信功能,提供数据传输信道;

  3、 主控制器:控制移动台中的各种应用,控制近场通信模块工作模式的转换;

  4、 SIM卡模块:对SIM卡进行管理;

  5、 输出:对文字和视频进行显示,播放声音;

  6、 输入:外部信息的输入;

  7、 存储:存储移动台运行过程中的信息,存放用户文件;

  8、 外部接口:终端与外设的交互通道;

  9、 电源模块:提供电源;

  10、 单线通信协议:连接移动台中的近场通信芯片与SIM卡,通过此协议可以实现SIM卡中的非接触式应用; SIM卡需要提供一个管脚支持。

  SWP接口与手机终端兼容性的联合调试

  1) 技术风险:由于SWP通信协议同样正处于协议的修改和完善阶段,国际NFC标准化组织目前所发布的适合非接移动支付芯片通信接口SWP7.6版本刚刚发布,因此在SIM卡与手机终端联合调试过程中存在一定的设计风险,由于目前提供CLF主控芯片的厂商只有Inside一家,存在SIM卡与手机之间通信上的兼容性问题以及更多的设计上不确定因素。

  2) 规避风险对策:目前上海华虹研究并熟悉SWP通信协议,同时在FPGA DEMO2.0上进行协议功能以及兼容性方面的验证已经通过,上海华虹已经同中兴手机事业部联合验证开展NFC手机与非接移动支付芯片之间通信的功能及兼容性测试合作。同时已经在SWP的协议分析仪TC3上测试SWP模块设计的兼容性。

  系统中断的快速响应与处理

  1) 技术风险:芯片内中断系统设计直接影响系统的性能,对于非接移动支付芯片来说中断的优先级排队、中断的响应时间、及中断的处理速度,直接影响RTOS的运行速度及多任务的处理性能。从目前的非接移动支付产品定义来看至少包含两个通信接口,ISO7816/SWP两个接口同时并行工作,并且CPU对两个接口协议栈的处理采取中断优先级加时间片的管理方式,如果系统中断设计得不合理,直接的风险便是系统无法满足非接移动支付芯片的应用需求。

  2) 规避风险对策:上海华虹设计32位设计平台采用高性能中断控制器,同时在系统设计之处,采用了高性能体系结构设计方案,并经过详细的系统性能方面的静态计算与分析研究。确保中断优先级定义满足非接移动支付芯片的实际应用需求。

  本文小结

  移动运营商对新产品新业务的推广,例如移动支付和非接移动支付,还取决于整个产业链的成熟速度。诸如,与移动支付对应的NFC终端手机最快今年第四季度才有量产,支持非接触移动支付的手机目前还很少。这些都会影响NFC-SIM和非接触移动支付IC卡的上量时间。卡的发展很有可能走在终端前面,但由于终端的换代需要时间,从而影响卡的批量发行时间。移动运营商目前的对策是先行推新的卡片,而不管手机是否已升级。这对我们来说是利好消息。

  移动支付应用由于涉及到移动运营商和传统金融行业的融合,双方的谈判过程必然是一个反复和长期的过程。移动运营商先从小额支付(公交、电子门票等应用)开始试运行,以积累运营经验,为后面的大规模移动支付做好技术积累。只要有支付业务,不管规模大小,都会采用新的带有非接移动支付功能卡片,无疑上海华虹的这款高端NFC-SIM是目前国内最适合非接触移动支付应用的芯片产品。

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