IC卡记录芯片封装胶带的研制

    (1)添加增塑剂对冲裁工艺的影响 

    通过试验发现，在配方体系中没有添加增塑剂时，胶层在冲裁过程中有粘连现象，剪切面不够整齐。分析可知，冲裁过程中的粘连现象是因为在初粘后胶层固化硬度不够。从表3试验睛况可以看出，添加增塑剂邻苯二甲酸二辛酯可适当增加胶层的硬度，使其在冲裁过程中避免粘连现象，使切面整齐利落。 

    (2)加入填料和偶联剂对粘接强度的影响 

    试验发现，在不加填料和偶联剂的情况下，粘接强度与使用要求相比还有一点差距。为了增加粘接强度，我们通过在配方体系中添加填料和偶联剂来改进。因为加入填料能改进物理性能，降低其固化收缩率，具有补强的作用；而加入偶联剂，可以改善聚氨酯胶粘剂对基材的粘接性，提高粘接强度和耐湿热性。 

    (3)添加触变剂对胶液流动性的影响 

    在涂覆过程中，胶液的流动性也是一个重要的工艺指标，如果胶液太稠、粘度太大，不利于涂覆，流平性也差；而胶液太稀，粘度太小，在涂敷过程中容易造成溢流，不易达到要求的涂层厚度，使胶层的固含量减少，进而影响粘接强度。在胶粘剂组成内添加触变剂(SiO )，可调节胶粘剂的粘度，减少不希望有的渗透作用，提高滞留特性。 

    通过配方、涂布工艺试验，我们将试制的封装胶带样品进行使用试验，利用所制得的胶带进行试粘，发现以CaCO 为填料的封装胶带其粘性较大，胶层和带基不易分离，冲裁有粘连，粘接强度较差。以滑石粉为填料的封装胶带其塑性好，冲裁边缘平整，易从带基上剥落，粘接牢度好，经过弯扭试验芯片没有脱落和剥离现象。

    4 结论 

    对胶粘剂的性能进行比较，选择符合Ic卡芯片封装所要求的快速熔融、快速固化的T5201H热塑性聚氨酯胶粘剂为基础材料，并在胶粘剂中加入滑石粉、SiO2、邻苯二甲酸二辛酯和WD60，作为胶粘剂的配方体系。在此基础上再进行涂覆试验及防粘纸与胶液表面张力的匹配试验，最终将试制的封装胶带在Ic卡自动生产线上进行封装适应性试验，根据试验结果，调整胶粘剂的配方体系。试验结果表明，选用牌号为T5201H的热塑性聚氨酯胶粘剂为材料，90g无PE膜防粘纸为带基；并且胶粘剂的配方体系为1％滑石粉、1．5％Si02、l％邻苯二甲酸二辛酯和0．75％WD60时，试制的封装胶带从粘接强度和工艺性能上都符合Ic卡自动生产线的使用要求。

    作者简介：沈健(1980-)，男，浙江人，太原科技大学和中国电子科技集团公司第33研究所在读硕士研究生，主要从事信息介质材料和uV固化油墨方面的研究。