非接触式IC卡的设计技巧

图5 系统模拟分析手法

    图6是依照以上分析结果设计的RW电路的实际外观；图7是RW的通信距离与非接触式IC卡片频率的关系，图中的试作卡片是指IC卡片频率可变的卡片天线与卡片晶片构成的测以试用非接触式IC卡片。根据测试结果显示针对宽广的卡片频率，可以达成90mm以上的通信距离，此外利用定数的最佳化设计，能够获得无死角的通信，封装后的非接触式IC卡片通信系统，可以隋着设置环境轻易调整减少调整部位。
　 

图6 RW电路的实际外观

图7 RW的通信距离

    如上述非接触式IC卡片通讯系统要求可以同时辨识复数个IC卡片，达成该要求的技术有两项分别是: 

    ⒜.防止冲突技术
    ⒝.天线设计与fc的改善

    有关防止冲突技术具体方法是应用slot ALOHA顺序取得卡片ID，就能够彻底解决该问题。

    有关天线设计与fc的改善，主要原因是复数个非接触式IC卡片重叠时，会产生电磁性耦合现象，进而造成IC卡片的特性出现急遽变动，一般认为天线设计与fc的改善，可以使RW获得最佳化设计。

    图8是置物柜锁匙以非接触式list band方式执行开、闭的应用范例，如图所示由于复数个RW邻近设置，因此其中一个RW可能会影响其它RW。

    图9是RW之间相互干涉的模式，事实上RW之间相互干涉遭受最大影响是该RW接收来自IC卡片的信号时，邻近的RW发生down link信号。从RW产生的down link信号分成无变调与ASK变调两种，如果无变调信号出现预期局与干涉局之间传输波频率差时，会在检波电路引发混变调冲击位元现象，所幸的是实际RW的传输波频率偏差大多被抑制在50ppm以下，因此位元的频率被局限在数百Hz范围内，加上位元包覆(bit coating)採用Manchester编码方式，收信机会将低频领域去除，所以无变调信号实用上并不会构成问题。
　 

图8 非接触式IC卡的应用实例

图9 RW之间的干涉模式

    ASK变调信号的场合，干涉信号的频率范围与预期波的频率范围重叠，此时即使改善S/N比提高信号输出，经常发生位元错误率毫无改善的结果，常用对策是修改RW的设计降低干涉电力，避免邻近RW同时动作，不过这类对策容易引发非接触式IC卡片的反应迟钝，所以根本对策是进行最佳化设计。