您现在的位置是: 科技 > > 正文

2030年处理器电晶体或将达到1万亿个 郭明錤预计苹果新款MacBookPro与iPadPro无缘3nm制程工艺芯片

时间:2022-08-30 09:39:05 来源:前瞻网 发布者:DN032

2030年处理器电晶体将达到1万亿个?

根据外媒报道,在上周的HotChips34大会上,英特尔执行长PatGelsinge表示,小芯片设计加先进封装将延续定律未来10年的蓬勃发展。甚至,到2030年之际,电晶体密度将增加10倍,这将使得英特尔在芯片上发展到拥有1万亿个电晶体。PatGelsinger表示,芯片制造厂提供的不再是单一的晶圆生产,而是完整的系统级服务,包括晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等,这样的做法称之为SystemonPackage(简称SOP)。

郭明錤预计苹果新款MacBookPro与iPadPro无缘3nm制程工艺芯片

据国外媒体报道,苹果在今年下半年仍将举行两场新品发布会。对于下半年的第二场新品发布会,苹果将推出的新品预计会有MacBookPro和iPadPro,其中MacBookPro搭载的,预计是苹果自研、由代工商采用3nm制程工艺代工的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤,近日给出了让外界失望的预期,他预计苹果在今年不可能推出3nm工艺芯片的硬件产品。

标签: 处理器电晶 苹果新款MacBookPro 苹果新款iPadPro 3nm制程工艺芯片

精彩推送

相关文章

关于我们| 联系我们| 投稿合作| 法律声明| 广告投放

版权所有© 2017 环球金融网

所载文章、数据仅供参考,使用前务请仔细阅读网站声明。本站不作任何非法律允许范围内服务!

联系我们:514 676 113@qq.com