胶粘剂技术在智能卡上的应用

   智能卡的运用已经成为当今世界银行业、交通收和移动通信接人等行业的组成部份日常生活中，我们通常见到的智能卡是电话卡和手机中的微型SIM卡，当然，众所周知智能卡还有许多的广泛应用而目其发展前景十分广阔。

    许多人可能会问，胶粘剂和智能卡有什么联系呢了？ 

    在芯片安装的工艺上，需要将芯片安装并打线于环氧树脂玻璃带上，并由密封剂保护。这一模块(芯片)然后被嵌人期料卡片上顶留的空穴中(使用氰基丙烯酸AF粘合剂或热熔技术) ，从而制作好一张智能卡。用于粘贴芯片的粘合剂，称作芯片粘合剂，它和密封剂是芯片装配进程中不可缺少的原料一乐泰公司专门为这些应用而设计生产了相关的产品。

    芯片粘合

    根据芯片功能的需要，芯片粘合剂可以是导电的，也可以是绝缘的导电型粘合剂通常是纯银导电粒子填充，需要快速聚合反应，芯片粘合剂设计的重要特性指标有粘度、触变性指数和上作寿命一还有如导热性、导电性 、电气绝缘性和离子浓度(ha + ，K+，CL-)都是芯片粘合M的重要特性指标。特殊特性指标可包括弹性度或低温固化可行度。为研发这此产品，乐泰设在爱尔兰的研发中心开发了特殊的测量技术。

    包封及保护

    液态包封剂，是粘合剂/ 包封剂的种配方形式，可通过加热或紫外线照射的力式得以聚合固化其最突出的化学特性是由环氧树脂基质决定的、最大优点是低收缩性、低吸潮性和耐恶劣环境能力强芯片模块中使用的金线或铝线需要弹性敷层保护液态包封剂因此需要优良的流动特性末充分地覆盖芯片及金线，从而保证安装的无气孔和密封要求。

    因可靠性要求，传统上使用加热固化的环氧树脂系统它们冷冻储藏于针筒中，一经解冻，其使用寿命较辣(8小时) 聚合固化作用通常需要在高温条件下( 150'C) 。 最高时需要16个小时刁能完全固化基于这个原因，乐泰专门研制了紫外线固化产品在室温及避光的环境中，紫外线固化包封剂性能稳定而日可储存12个月，从而方便了产品的使用和运输。

    与加热固化技术相比，乐泰公司的紫外线和可见光固化系统具有节约时间和成本的优点可在30 秒内完成对芯片的密封和固化过程为大批量生产厂家提供了快速解决的方案乐泰的紫外线固化产邢在紫外光照射后，无需任何加热来辅助聚合作用，这也为生产厂家节省了时间，芯片的功能越多，其体积也相应较大，因此包到区域也相应变大、然而，包封剂的高度限制(一般为0.4mm)，对于高流动性紫外线包封剂来说，是一个问题。

    乐泰公司正在开发低流动性的紫外线产品，可在打线区域的周边形成一个围坝再使用一低粘度的填充产品来填充坝内形成的空穴围坝用粘合剂和填充用粘合剂的特性必须相适配，从而确保在固化过程或使用过程中连接线不受到应力的影响。" lit坝填允‘’技术在微处理器( 至5nunX5mm)的粘合土得到了应用今天，许多欧洲的生产厂家均使用紫外线固化技术来达到其包封的要求。