半导体产业链上游的国产替代如火如荼。

    专注于半导体IP的芯原股份，即将在8月18日登陆科创板。根据上市发行公告，芯原股份发行价为38.53元/股，发行总数为4831.93万股，募集资金总额为18.6亿元，超募比例为135.4%。

    “2020年是特殊的一年，大环境较为复杂，半导体领域也受到了一定的冲击。芯原股份的业务模式具有逆周期属性，因此，在产业环境不好的情况下也能保持发展的态势。受疫情影响，有些国家因为隔离等管控，更会考虑把订单给我们，从第二季度开始，我们公司国内国外订单都有一定程度的增长。”8月16日，芯原股份董事长戴伟民在接受记者专访时表示。

    即将登陆科创板

    事实上，目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权或架构授权基础上。核心技术和知识产权的受制于人具有较大的技术风险。IP国产化是解决上述困境的有效途径，市场对国产芯片“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体IP供应商提供了发展空间。

    专注半导体IP和一站式芯片定制服务的芯原股份，则成为这一环节国产替代的重要标的。“IP业务方面，芯原股份至今已拥有自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合接口IP以及低功耗蓝牙和窄带物联网等射频IP。”戴伟民对记者表示。

    根据IPnest报告，芯原股份的半导体IP授权业务位居全球第七、中国第一。其中，芯原GPUIP(含ISP)市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%;芯原DSPIP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%。根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21位，在中国大陆企业中排名第三。芯原神经网络处理器IP已在全球近30家企业的人工智能芯片产品中获得采用。

    相比传统的IDM模式和无晶圆厂模式，芯原股份引领的是轻设计模式。“芯片公司不仅要轻资产，而且要轻设计，不必研发通用IP，也可以外包设计。所以我们是Fab厂和芯片公司之间的桥梁。有些IP产品我们是十年磨一剑，壁垒不是竞争对手短期可以突破的。”戴伟民告诉记者。

    戴伟民表示，“30年前的台积电解决的是固定成本问题，造就了无晶圆厂芯片公司;芯原股份解决运营成本问题，引领的是轻设计的产业趋势。”

    与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。该模式为芯原股份首创，通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程总结出的新运营趋势。

    “有人说我们是芯片界的药明康德，这种模式的好处是没有库存，没有市场风险，到最后其实边际成本会很低。芯片定制和IP授权要结合起来才能实现规模效应。我们最大的风险是人才风险，为了防止好不容易培养出来的人才被竞争对手挖走，我们有很强的人才管理机制，其中包括全员持股，而且新员工基本是一进公司就有股权激励。公司离职率只有5%左右。”戴伟民笑着对记者称。

    丰富的系统级解决方案

    公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案。

    但半导体IP公司之间的竞争，除了各家技术上的独特性，更多还要看建立生态的能力，ARM能够成为移动时代王者的核心因素，除了CPU和GPU架构等核心IP，还在于联合合作伙伴建立了IP核-芯片-应用的一体化生态，从而形成了高壁垒。

    “芯原微电子未来会根据市场发展趋势，持续优化现有IP;并且考虑适时收购其他IP公司，面对不同市场，芯原的IP之间通过互相组合，形成平台化解决方案。此外，通过IP与公司设计能力结合，推出chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”戴伟民表示。

    从招股书来看，芯原股份也想在一体化生态圈有所建树，尤其是人工智能及物联网领域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首发募集资金中，大部分将用于智慧平台等领域的建设。

    在戴伟民看来，以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要集成诸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计和IP的需求。

    “这一块我们的规划是芯原现有的IP广泛适用于物联网设备，并针对物联网的低功耗诉求推出了一系列nano、pico版本。此外，我们还推出了面向物联网连接应用，基于FD-SOI工艺的低功耗蓝牙IP和窄带物联网IP等，未来芯原将通过智慧平台升级项目，进一步升级优化相关IP技术。”戴伟民说。(施露)